{"id":"bgbl1-1998-15-3","kind":"bgbl1","year":1998,"number":15,"date":"1998-03-19T00:00:00Z","url":"https://offenegesetze.de/veroeffentlichung/bgbl1/1998/15#page=17","api_url":"https://api.offenegesetze.de/v1/veroeffentlichung/bgbl1-1998-15-3/","document_url":"https://media.offenegesetze.de/bgbl1/1998/bgbl1_1998_15.pdf#page=17","order":3,"title":"Verordnung über die Berufsausbildung zum Mikrotechnologen/zur Mikrotechnologin","law_date":"1998-03-06T00:00:00Z","page":477,"pdf_page":17,"num_pages":10,"content":["Bundesgesetzblatt Jahrgang 1998 Teil I Nr. 15, ausgegeben zu Bonn am 19. März 1998 477\nVerordnung\nüber die Berufsausbildung zum Mikrotechnologen/zur Mikrotechnologin*)\nVom 6. März 1998\nAuf Grund des § 25 des Berufsbildungsgesetzes vom Anlage enthaltenen Anleitung zur sachlichen und zeit-\n14. August 1969 (BGBl. I S. 1112), der zuletzt gemäß lichen Gliederung der Berufsausbildung (Ausbildungs-\nArtikel 35 der Verordnung vom 21. September 1997 rahmenplan) vermittelt werden. Eine von dem Ausbil-\n(BGBl. I S. 2390) geändert worden ist, verordnet das dungsrahmenplan abweichende sachliche und zeitliche\nBundesministerium für Wirtschaft im Einvernehmen mit Gliederung des Ausbildungsinhaltes ist insbesondere\ndem Bundesministerium für Bildung, Wissenschaft, For- zulässig, soweit betriebspraktische Besonderheiten die\nschung und Technologie: Abweichung erfordern.\n§1 (2) Die Fertigkeiten und Kenntnisse nach § 3 sind im\nSchwerpunkt Halbleitertechnik in einem der folgenden\nStaatliche Anerkennung des Ausbildungsberufes\nEinsatzgebiete anzuwenden und zu vertiefen:\nDer Ausbildungsberuf Mikrotechnologe/Mikrotechnolo-\n1. diskrete Halbleiter,\ngin wird staatlich anerkannt.\n2. Leistungshalbleiter,\n§2 3. integrierte Halbleiter,\nAusbildungsdauer 4. kundenspezifische Schaltkreise (ASICS),\nDie Ausbildung dauert drei Jahre. 5. Optohalbleiter,\n§3 6. optoelektronische Anzeigesysteme.\nAusbildungsberufsbild (3) Die Fertigkeiten und Kenntnisse nach § 3 sind im\nSchwerpunkt Mikrosystemtechnik in einem der folgenden\nGegenstand der Berufsausbildung sind mindestens die\nEinsatzgebiete anzuwenden und zu vertiefen:\nfolgenden Fertigkeiten und Kenntnisse:\n1. Dickschichttechnik,\n1. Berufsbildung, Arbeits- und Tarifrecht,\n2. Dünnschichttechnik,\n2. Aufbau und Organisation des Ausbildungsbetriebes,\n3. Hybridtechnik,\n3. Sicherheit und Gesundheitsschutz bei der Arbeit,\n4. Montagetechnik oberflächenmontierbarer Bauelemente\n4. Umweltschutz,\n(SMD),\n5. Anwenden technischer Unterlagen,\n5. lithografisches Tiefätzen,\n6. Planen und Organisieren der Arbeit,\n6. Galvano- und Abformtechnik.\n7. Dokumentieren der Arbeiten, Bedienen von Datenver-\narbeitungsanlagen, Datenschutz, (4) Das Einsatzgebiet wird vom Ausbildungsbetrieb\nfestgelegt. Es können auch andere Einsatzgebiete\n8. Qualitätsmanagement, zugrunde gelegt werden, wenn die zu vermittelnden\n9. Bereitstellen und Entsorgen von Arbeitsstoffen, Fertigkeiten und Kenntnisse in Breite und Tiefe gleich-\nwertig sind.\n10. Sichern und Prüfen der Reinraumbedingungen,\n11. Umrüsten, Prüfen und vorbeugendes Instandhalten (5) Die in dieser Verordnung genannten Fertigkeiten\nvon Produktionseinrichtungen, und Kenntnisse sollen so vermittelt werden, daß der Aus-\nzubildende zur Ausübung einer qualifizierten beruflichen\n12. Einstellen von Prozeßparametern, Tätigkeit im Sinne des § 1 Abs. 2 des Berufsbildungs-\n13. Optimieren des Produktionsprozesses, gesetzes befähigt wird, die insbesondere selbständiges\nPlanen, Durchführen und Kontrollieren einschließt. Diese\n14. Herstellungs- und Montageprozesse,\nBefähigung ist auch in den Prüfungen nach den §§ 7 und 8\n15. prozeßbegleitende Prüfungen, nachzuweisen.\n16. Durchführen von Endtests,\n§5\n17. Sichern von Prozeßabläufen im Einsatzgebiet.\nAusbildungsplan\n§4 Der Ausbildende hat unter Zugrundelegung des Ausbil-\nAusbildungsrahmenplan dungsrahmenplanes für den Auszubildenden einen Aus-\nbildungsplan zu erstellen.\n(1) Die Fertigkeiten und Kenntnisse nach § 3 sollen\nunter Berücksichtigung der Schwerpunkte „Halbleiter-\ntechnik“ sowie „Mikrosystemtechnik“ nach der in der §6\nBerichtsheft\n*) Diese Rechtsverordnung ist eine Ausbildungsordnung im Sinne des Der Auszubildende hat ein Berichtsheft in Form eines\n§ 25 des Berufsbildungsgesetzes. Die Ausbildungsordnung und der Ausbildungsnachweises zu führen. Ihm ist Gelegenheit zu\ndamit abgestimmte von der Ständigen Konferenz der Kultusminister geben, das Berichtsheft während der Ausbildungszeit zu\nder Länder in der Bundesrepublik Deutschland beschlossene Rahmen-\nlehrplan für die Berufsschule werden demnächst als Beilage zum führen. Der Ausbildende hat das Berichtsheft regelmäßig\nBundesanzeiger veröffentlicht. durchzusehen.","478 Bundesgesetzblatt Jahrgang 1998 Teil I Nr. 15, ausgegeben zu Bonn am 19. März 1998\n§7 Bearbeitung der Aufträge sowie das Fachgespräch sollen\njeweils mit 50 vom Hundert gewichtet werden.\nZwischenprüfung\n(1) Zur Ermittlung des Ausbildungsstandes ist eine (3) Der Teil B der Prüfung besteht aus den drei\nZwischenprüfung durchzuführen. Sie soll in der Mitte des Prüfungsbereichen Sicherung von Qualitätsstandards,\nzweiten Ausbildungsjahres stattfinden. Sicherung verfahrenstechnischer Prozesse sowie Wirt-\nschafts- und Sozialkunde.\n(2) Die Zwischenprüfung erstreckt sich auf die in der\nAnlage für das erste Ausbildungsjahr aufgeführten Fertig- (4) Für den Prüfungsbereich Sicherung von Qualitäts-\nkeiten und Kenntnisse sowie auf den im Berufsschulunter- standards kommt insbesondere eine der nachfolgenden\nricht entsprechend dem Rahmenlehrplan zu vermittelnden Aufgaben in Betracht:\nLehrstoff, soweit er für die Berufsausbildung wesentlich 1. Beschreiben der Vorgehensweise zur systematischen\nist. Eingrenzung eines Fehlers in einer Anlage insbeson-\n(3) Der Prüfling soll im praktischen Teil der Prüfung in dere der MSR-Technik, Vakuumtechnik, Reinraum-\nhöchstens vier Stunden eine Arbeitsaufgabe sowie im technik oder in der Ver- und Entsorgungstechnik\nschriftlichen Teil der Prüfung in insgesamt höchstens für Medien. Dabei soll der Prüfling zeigen, daß er\n90 Minuten die zur Arbeitsaufgabe gehörende Arbeits- funktionelle Zusammenhänge beurteilen, Signale an\nplanung und Dokumentation bearbeiten. Hierfür kommen Schnittstellen interpretieren, Diagnosesysteme ein-\ninsbesondere folgende Gebiete in Betracht: setzen sowie auf Fehlerursachen schließen kann;\nUmrüsten, Prüfen und Instandhalten von Produktions- 2. Organisieren und Dokumentieren von Arbeitsvor-\neinrichtungen, insbesondere mechanische Einrichtungen, gängen und Qualitätsmanagementmaßnahmen. Dabei\nEinrichtungen der Vakuumtechnik, elektrische Einrichtun- soll der Prüfling zeigen, daß er Standardsoftware\ngen, Einrichtungen zur Ver- und Entsorgung mit Medien; anwenden, Sachverhalte schriftlich wiedergeben,\nVerhalten im Reinraum; Handhaben von Gasen, Chemika- Berechnungen durchführen, Grafiken erstellen, Meß-\nlien und anderen Arbeitsstoffen; Produktionsorganisation, daten erfassen, statistisch bearbeiten und auswerten\ninsbesondere Zusammenhänge von Technik, Arbeits- sowie diese zu Protokollen und Dokumentationen\norganisation, Sicherheit und Gesundheitsschutz bei der zusammenfassen kann;\nArbeit, Umweltschutz und Wirtschaftlichkeit. 3. Planen der Ver- und Entsorgung von Produktions-\nanlagen mit Medien und Werkzeugen. Dabei soll\nder Prüfling zeigen, daß er unter Beachtung von\n§8 logistischen sowie Haltbarkeits-, Sicherheits- und\nAbschlußprüfung Umweltkriterien Maßnahmen zur Lagerung, Prüfung,\nBereitstellung von Medien und Werkzeugen sowie\n(1) Die Abschlußprüfung erstreckt sich auf die in der\nder Entsorgung von Reststoffen treffen sowie die\nAnlage aufgeführten Fertigkeiten und Kenntnisse sowie\nentsprechenden Vorschriften anwenden kann.\nauf den im Berufsschulunterricht vermittelten Lehrstoff,\nsoweit er für die Berufsausbildung wesentlich ist. Für den Prüfungsbereich Sicherung verfahrenstechnischer\nProzesse kommt im Schwerpunkt Halbleitertechnik ins-\n(2) Der Prüfling soll im Teil A der Prüfung in insgesamt\nbesondere eine der nachfolgenden Aufgaben in Betracht:\nhöchstens 35 Stunden zwei betriebliche Aufträge be-\narbeiten und dokumentieren sowie in insgesamt höch- 1. Analysieren der Ergebnisse prozeßbegleitender Prüfun-\nstens 30 Minuten darüber ein Fachgespräch führen. gen und der Testergebnisse von Halbleiterbauteilen.\nHierfür kommen insbesondere in Betracht: Dabei soll der Prüfling zeigen, daß er Prozeßabläufe\nanalysieren, Zusammenhänge zwischen den Eigen-\n1. Inbetriebnahme einer Produktionsanlage und Her-\nschaften von Halbleiterbauteilen sowie Prozeßpara-\nstellen der Produktionsfähigkeit einschließlich Arbeits-\nmetern, Prozeßschritten und Strukturen beurteilen, auf\nplanung und\nzu verändernde Prozeßparameter schließen und Vor-\n2. Durchführen eines Prozeßschrittes, einschließlich schläge für Verbesserungen im Bereich Defektdichte,\nArbeitsplanung, Feststellen der Prozeßfähigkeit der Durchlaufzeit, Qualität und Ausbeute machen kann;\nAnlage, Materiallogistik, Ver- und Entsorgung von\n2. Planen und Organisieren von Prozeßabläufen zur\nArbeitsstoffen, Bedienen und Beschicken der Anlage,\nHerstellung von Halbleiterbauteilen. Dabei soll der\nprozeßbegleitende Prüfungen, Qualitätsmanagement.\nPrüfling zeigen, daß er unter Berücksichtigung von\nDie Ausführung der Aufträge wird mit praxisbezogenen Wirtschaftlichkeit, Qualität, Arbeitssicherheit und Um-\nUnterlagen dokumentiert. Durch die Ausführung der weltschutz Vorgaben der Produktionsplanung und\nAufträge und deren Dokumentation soll der Prüfling Prozeßvorschriften auswerten, benötigte Masken,\nbelegen, daß er Arbeitsabläufe und Teilaufgaben ziel- Vorrichtungen, Werkstoffe, Medien und sonstige Pro-\norientiert unter Beachtung wirtschaftlicher, technischer, zeßmittel bereitstellen, Personaleinsatz koordinieren\norganisatorischer und zeitlicher Vorgaben selbständig sowie vorbeugende Instandhaltung, Arbeits- und\nplanen und fertigungsgerecht umsetzen sowie Doku- Testabläufe festlegen kann.\nmentationen fachgerecht anfertigen, zusammenstellen\nFür den Prüfungsbereich Sicherung verfahrenstechni-\nund modifizieren kann. Durch das Fachgespräch soll der\nscher Prozesse kommt im Schwerpunkt Mikrosystem-\nPrüfling zeigen, daß er fachbezogene Probleme und\ntechnik insbesondere eine der nachfolgenden Aufgaben\nderen Lösungen darstellen, die für die Aufträge relevanten\nin Betracht:\nfachlichen Hintergründe aufzeigen sowie die Vorgehens-\nweisen bei der Ausführung der Aufträge begründen kann. 1. Analysieren der Ergebnisse prozeßbegleitender Prü-\nDem Prüfungsausschuß ist vor der Durchführung der fungen und der Testergebnisse von mikrotechnischen\nAufträge die Aufgabenstellung einschließlich einer Zeit- Produkten. Dabei soll der Prüfling zeigen, daß er Pro-\nplanung zur Genehmigung vorzulegen. Das Ergebnis der zeßabläufe analysieren, Zusammenhänge zwischen","Bundesgesetzblatt Jahrgang 1998 Teil I Nr. 15, ausgegeben zu Bonn am 19. März 1998 479\nden Eigenschaften von mikrotechnischen Produkten 3. Prüfungsbereich Wirtschafts-\nsowie Prozeßparametern, Prozeßschritten und Struk- und Sozialkunde 60 Minuten.\nturen beurteilen, auf zu verändernde Prozeßparameter\n(6) Innerhalb des Prüfungsteils B haben der Prüfungs-\nschließen und Vorschläge für Verbesserungen im\nBereich Durchlaufzeit, Qualität und Ausbeute machen bereich Sicherung von Qualitätsstandards und der Prü-\nkann; fungsbereich Sicherung verfahrenstechnischer Prozesse\ngegenüber dem Prüfungsbereich Wirtschafts- und Sozial-\n2. Planen und Organisieren von Prozeßabläufen zur kunde jeweils das doppelte Gewicht.\nHerstellung von Mikrosystemen. Dabei soll der Prüfling\nzeigen, daß er unter Berücksichtigung von Wirtschaft- (7) Der Prüfungsteil B ist auf Antrag des Prüflings oder\nlichkeit, Qualität, Arbeitssicherheit und Umweltschutz nach Ermessen des Prüfungsausschusses in einzelnen\nVorgaben der Produktionsplanung und Prozeßvor- Prüfungsbereichen durch eine mündliche Prüfung zu er-\nschriften auswerten, benötigte Werkzeuge, Werkstoffe, gänzen, wenn diese für das Bestehen der Prüfung den\nMedien und sonstige Prozeßmittel bereitstellen, Per- Ausschlag geben kann. Bei der Ermittlung des Ergeb-\nsonaleinsatz koordinieren sowie vorbeugende Instand- nisses für die mündlich geprüften Prüfungsbereiche sind\nhaltung, Arbeits- und Testabläufe festlegen kann. das bisherige Ergebnis und das Ergebnis der mündlichen\nErgänzungsprüfung im Verhältnis 2 : 1 zu gewichten.\nIm Prüfungsbereich Wirtschafts- und Sozialkunde\nkommen Aufgaben, die sich auf praxisbezogene Fälle (8) Die Prüfung ist bestanden, wenn jeweils in den\nbeziehen sollen, insbesondere aus folgenden Gebieten Prüfungsteilen A und B mindestens ausreichende Leistun-\nin Betracht: gen erbracht wurden. Werden die Prüfungsleistungen in\nallgemeine wirtschaftliche und gesellschaftliche Zusam- den betrieblichen Aufträgen einschließlich Dokumentation\nmenhänge aus der Berufs- und Arbeitswelt. insgesamt, in dem Fachgespräch oder in einem der drei\nPrüfungsbereiche mit ungenügend bewertet, so ist die\n(5) Für den Prüfungsteil B ist von folgenden zeitlichen Prüfung nicht bestanden.\nHöchstwerten auszugehen:\n1. Prüfungsbereich Sicherung von\n§9\nQualitätsstandards 90 Minuten,\n2. Prüfungsbereich Sicherung ver- Inkrafttreten\nfahrenstechnischer Prozesse 90 Minuten, Diese Verordnung tritt am 1. August 1998 in Kraft.\nBonn, den 6. März 1998\nDer Bundesminister für Wirtschaft\nIn Vertretung\nBünger","480 Bundesgesetzblatt Jahrgang 1998 Teil I Nr. 15, ausgegeben zu Bonn am 19. März 1998\nAnlage\n(zu § 4)\nAusbildungsrahmenplan\nfür die Berufsausbildung zum Mikrotechnologen/zur Mikrotechnologin\nAbschnitt I: Gemeinsame Ausbildungsinhalte\nZeitliche Richtwerte\nFertigkeiten und Kenntnisse, die unter in Wochen\nLfd. Teil des\nEinbeziehung selbständigen Planens, Durchführens im Ausbildungsjahr\nNr. Ausbildungsberufsbildes\nund Kontrollierens zu vermitteln sind\n1 2 3\n1 2 3 4\n1 Berufsbildung, Arbeits- a) Bedeutung des Ausbildungsvertrages, insbesondere\nund Tarifrecht Abschluß, Dauer und Beendigung erklären\n(§ 3 Nr. 1) b) gegenseitige Rechte und Pflichten aus dem Ausbil-\ndungsvertrag nennen\nc) Möglichkeiten der beruflichen Fortbildung nennen\nd) wesentliche Teile des Arbeitsvertrages nennen\ne) wesentliche Bestimmungen der für den ausbilden-\nden Betrieb geltenden Tarifverträge nennen\n2 Aufbau und Organisation a) Aufbau und Aufgaben des ausbildenden Betriebes\ndes Ausbildungsbetriebes erläutern\n(§ 3 Nr. 2) b) Grundfunktionen des ausbildenden Betriebes, wie\nBeschaffung, Fertigung, Absatz und Verwaltung,\nerklären\nc) Beziehungen des ausbildenden Betriebes und seiner\nBeschäftigten zu Wirtschaftsorganisationen, Berufs-\nvertretungen und Gewerkschaften nennen\nd) Grundlagen, Aufgaben und Arbeitsweise der be-\ntriebsverfassungs- oder personalvertretungsrecht-\nlichen Organe des ausbildenden Betriebes beschrei-\nben\nwährend der\n3 Sicherheit und Gesund- a) Gefährdung von Sicherheit und Gesundheit am gesamten\nheitsschutz bei der Arbeit Arbeitsplatz feststellen und Maßnahmen zu ihrer Ausbildung\n(§ 3 Nr. 3) Vermeidung ergreifen zu vermitteln\nb) berufsbezogene Arbeitsschutz- und Unfallverhütungs-\nvorschriften anwenden\nc) Verhaltensweisen bei Unfällen beschreiben sowie\nerste Maßnahmen einleiten\nd) Vorschriften des vorbeugenden Brandschutzes an-\nwenden; Verhaltensweisen bei Bränden beschreiben\nund Maßnahmen der Brandbekämpfung ergreifen\n4 Umweltschutz Zur Vermeidung betriebsbedingter Umweltbelastungen\n(§ 3 Nr. 4) im beruflichen Einwirkungsbereich beitragen, insbeson-\ndere\na) mögliche Umweltbelastungen durch den Ausbil-\ndungsbetrieb und seinen Beitrag zum Umweltschutz\nan Beispielen erklären\nb) für den Ausbildungsbetrieb geltende Regelungen\ndes Umweltschutzes anwenden\nc) Möglichkeiten der wirtschaftlichen und umweltscho-\nnenden Energie- und Materialverwendung nutzen\nd) Abfälle vermeiden; Stoffe und Materialien einer um-\nweltschonenden Entsorgung zuführen","Bundesgesetzblatt Jahrgang 1998 Teil I Nr. 15, ausgegeben zu Bonn am 19. März 1998 481\nZeitliche Richtwerte\nFertigkeiten und Kenntnisse, die unter in Wochen\nLfd. Teil des\nEinbeziehung selbständigen Planens, Durchführens im Ausbildungsjahr\nNr. Ausbildungsberufsbildes\nund Kontrollierens zu vermitteln sind\n1 2 3\n1 2 3 4\n5 Anwenden technischer a) Betriebs- und Gebrauchsanleitungen, Montage- und\nUnterlagen Wartungspläne, Zeichnungen, Fließbilder und Schal-\n(§ 3 Nr. 5) tungsunterlagen in deutscher und englischer Sprache 4\nlesen und anwenden\nb) Informationsquellen, insbesondere Dokumentatio-\nnen, Handbücher, Fachberichte und Firmenunter-\nlagen, in deutscher und englischer Sprache lesen\nund auswerten 4\nc) berufsbezogene nationale und europäische Vor-\nschriften sowie technische Regelwerke lesen, aus-\nwerten und anwenden\n6 Planen und Organisieren a) Arbeitsplatz unter Berücksichtigung betrieblicher\nder Arbeit Vorgaben und ergonomischer Regeln einrichten\n(§ 3 Nr. 6)\nb) Materialien, Ersatzteile, Werkzeuge sowie Betriebs-\nmittel auswählen, lagern, disponieren und bereit-\nstellen 6\nc) Geräte und technische Einrichtungen betriebsbereit\nmachen, warten und überprüfen, bei Störungen\nMaßnahmen zu deren Beseitigung einleiten\nd) Arbeitsschritte festlegen und erforderliche Abwick-\nlungszeiten einschätzen\ne) Arbeitsabläufe und Teilaufgaben unter Beachtung\nwirtschaftlicher und terminlicher Vorgaben planen,\nbei Abweichungen von der Planung Prioritäten setzen\nf) Probleme analysieren und als Aufgabe definieren,\nLösungsalternativen entwickeln und beurteilen\ng) Möglichkeiten zur Verbesserung der Arbeitsabläufe\nund Zusammenarbeit zwischen den einzelnen Funk-\ntionsbereichen des Ausbildungsbetriebes erkennen 6\nsowie Vorschläge zur Verbesserung von Arbeitsvor-\ngängen machen\nh) innerhalb der Gruppe Personaleinsatz und Arbeits-\naufgaben organisieren und koordinieren\ni) Gesprächs- und Moderationstechniken sowie Prä-\nsentationstechniken anwenden\n7 Dokumentieren der Arbei- a) Standardsoftware, insbesondere Textverarbeitungs-,\nten, Bedienen von Daten- Tabellenkalkulations-, Grafik- und Planungssoftware, 4\nverarbeitungsanlagen, anwenden\nDatenschutz\n(§ 3 Nr. 7) b) Statistiken führen und interpretieren\nc) Fertigungsdaten abrufen, eingeben und sichern\nd) Daten für die betriebliche Kostenrechnung dokumen-\ntieren\n4\ne) Schriftverkehr und Berechnungen durchführen, Pro-\ntokolle anfertigen, Daten und Sachverhalte visuali-\nsieren, Grafiken erstellen\nf) Vorschriften zum Datenschutz anwenden","482 Bundesgesetzblatt Jahrgang 1998 Teil I Nr. 15, ausgegeben zu Bonn am 19. März 1998\nZeitliche Richtwerte\nFertigkeiten und Kenntnisse, die unter in Wochen\nLfd. Teil des\nEinbeziehung selbständigen Planens, Durchführens im Ausbildungsjahr\nNr. Ausbildungsberufsbildes\nund Kontrollierens zu vermitteln sind\n1 2 3\n1 2 3 4\n8 Qualitätsmanagement a) Prozesse überwachen und protokollieren, Messun-\n(§ 3 Nr. 8) gen und Endkontrollen durchführen 4\nb) Arbeitsergebnisse zusammenführen, kontrollieren\nund unter Berücksichtigung betrieblicher Kosten-\nzusammenhänge bewerten\nc) Zielerreichung kontrollieren, Qualitätsmanagement-\nmaßnahmen durchführen, Qualitätskontrollen und\ntechnische Prüfungen dokumentieren 8\nd) Meßergebnisse mit Werkzeugen der statistischen\nQualitätskontrolle auswerten\ne) Einflüsse auf die Produktqualität ermitteln sowie\nVorschläge zur Verbesserung machen\n9 Bereitstellen und Ent- a) Arbeitsstoffe kennzeichnen, nach logistischen Halt-\nsorgen von Arbeitsstoffen barkeits-, Sicherheits-, Qualitäts- und Umweltkriterien\n(§ 3 Nr. 9) den Vorschriften entsprechend lagern, bereitstellen\nund auf Einsatzfähigkeit prüfen\nb) Laborgeräte zum Handhaben von Arbeitsstoffen\nauswählen und einsetzen\nc) gasförmige Arbeitsstoffe handhaben, insbesondere\nGase entnehmen, Drücke messen 15\nd) Detektionsverfahren für Gase anwenden\ne) Chemikalien handhaben sowie Lösungen, insbeson-\ndere Ätzlösungen und fotochemische Lösungen,\nnach Konzentrationsvorgaben herstellen\nf) Arbeitsstoffe, insbesondere Gase und Chemikalien,\nentsorgen\ng) Reinheit der Arbeitsstoffe sicherstellen, Verunreini-\ngungen vermeiden, prüfen und entfernen 3\n10 Sichern und Prüfen der a) betriebliche Richtlinien bezüglich Reinraumkleidung\nReinraumbedingungen und Verhalten im Reinraum einhalten\n(§ 3 Nr. 10) 4\nb) elektrostatische Gefährdung von Bauelementen\n(ESD-Sicherheit) prüfen und dokumentieren, bei Ab-\nweichungen Maßnahmen zur Beseitigung einleiten\nc) Funktion von Filtern prüfen sowie Partikelmessungen\nder Reinraumluft durchführen\nd) anhand der Produktqualität auf die Entstehung und\nAusbreitung von Verunreinigungen schließen\n4\ne) Qualität des Laminarstroms sowie die reinraum-\ngerechte Anordnung von Anlagen, Geräten und\nArbeitsplätzen kontrollieren, Aufstellungsvarianten\nfür Geräte und Anlagen erarbeiten","Bundesgesetzblatt Jahrgang 1998 Teil I Nr. 15, ausgegeben zu Bonn am 19. März 1998 483\nZeitliche Richtwerte\nFertigkeiten und Kenntnisse, die unter in Wochen\nLfd. Teil des\nEinbeziehung selbständigen Planens, Durchführens im Ausbildungsjahr\nNr. Ausbildungsberufsbildes\nund Kontrollierens zu vermitteln sind\n1 2 3\n1 2 3 4\n11 Umrüsten, Prüfen und a) mechanische und elektrische Komponenten sowie\nvorbeugendes Instand- DV-technische Einrichtungen an geänderte Prozeß-\nhalten von Produktions- abläufe und unterschiedliche Produkte anpassen,\neinrichtungen insbesondere\n(§ 3 Nr. 11) – mechanische Konstruktionsteile zerlegen und zu-\nsammenbauen\n– Rohre, Rohrleitungsteile, Schläuche, Ventile und\nRegler verbinden sowie auf Dichtigkeit und Funk-\n15\ntion prüfen\n– konfektionierte elektrische Leitungen befestigen\nund anschließen\n– Änderungen der Anlage dokumentieren\nb) elektrische Größen messen, Bauteile prüfen sowie\nSignale an Schnittstellen prüfen\nc) vakuumtechnische Einrichtungen prüfen\nd) Störungen in Anlagen und Prozeßleiteinrichtungen\nfeststellen, melden sowie dem Instandsetzer be-\nschreiben, insbesondere\n– Störungen in Meßeinrichtungen auf Grund chemi-\nscher und physikalischer Einwirkungen feststellen\n– Einrichtungen zum Messen von Temperatur,\nDruck, Flüssigkeitsstand, Durchfluß, Volumen-\nund Massenstrom prüfen 13\n– Sensoren prüfen und justieren\n– Sicherheits- und Meldesysteme nach Prüfvor-\nschriften kontrollieren, Prüfprotokolle anfertigen\ne) vorbeugende Instandhaltung unter Berücksichtigung\nspezifischer Produktionsbedingungen durchführen,\nArbeitsgeräte und Anlagen reinigen\n12 Einstellen von Prozeß- a) Betriebswerte von Produktionseinrichtungen nach\nparametern Anweisung, Schaltungs- und Prüfungsunterlagen\n(§ 3 Nr. 12) sowie nach Datenblättern einstellen, abgleichen und\nprüfen\nb) Sollwerte von prozeßrelevanten Größen, insbeson-\ndere Drehzahl, Temperatur-, Druck- und Durchfluß- 4\nsollwerte, einstellen\nc) Funktions- und Prozeßablauf anhand technischer\nUnterlagen kontrollieren, prüfen, anpassen und\ndokumentieren\n13 Optimieren des a) Verbesserungsmöglichkeiten im Bereich Defektdichte,\nProduktionsprozesses Durchlaufzeit, Qualität und Ausbeute feststellen\n(§ 3 Nr. 13) b) Meßergebnisse im Team analysieren und Verbesse-\nrungspotentiale diskutieren\nc) Prozeßabläufe anhand von Ergebnissen prozeß-\nbegleitender Kontrollen nach Vorgaben verändern, 6\nOptimierung des Zusammenwirkens von Prozeß und\nAnlage unterstützen\nd) beim Fertigungsablauf neuer oder veränderter Pro-\ndukte mitwirken und eigene Erfahrungen zur Opti-\nmierung nutzen","484 Bundesgesetzblatt Jahrgang 1998 Teil I Nr. 15, ausgegeben zu Bonn am 19. März 1998\nAbschnitt II: Ausbildungsinhalte in den Schwerpunkten\n1. Schwerpunkt Halbleitertechnik\nZeitliche Richtwerte\nFertigkeiten und Kenntnisse, die unter in Wochen\nLfd. Teil des\nEinbeziehung selbständigen Planens, Durchführens im Ausbildungsjahr\nNr. Ausbildungsberufsbildes\nund Kontrollierens zu vermitteln sind\n1 2 3\n1 2 3 4\n14 Herstellungs- und Produktionsanlagen zur Herstellung von Halbleiter-\nMontageprozesse komponenten bedienen und beschicken, Prozesse\n(§ 3 Nr. 14) kontrollieren und überwachen, insbesondere\na) Oberflächenbehandlungen durchführen, insbeson-\ndere dünnschleifen, chemisch-mechanisch polieren\nund tempern\nb) Strukturen durch Belacken, Belichten, Entwickeln\nund Ätzen erzeugen\nc) Schichten, insbesondere durch Oxidation, Gasab- 18\nscheidung, Epitaxie, Aufdampfen und Sputtern, er-\nzeugen\nd) Dotierprozesse durchführen\ne) naßchemische Prozesse, insbesondere Reinigungs-\nund Ätzprozesse, durchführen\nf) Wafer trennen\ng) Chips montieren, kontaktieren und häusen\n15 Prozeßbegleitende a) optische Identifizierung von Einzelkomponenten und\nPrüfungen Teilkomponenten integrierter Schaltungen auf Wafern\n(§ 3 Nr. 15) durchführen, insbesondere von Widerständen, Dioden,\nTransistoren, Kondensatoren und Kontaktierungen\nb) Zusammenhänge zwischen den Eigenschaften mi-\nkrotechnischer Produkte sowie Prozeßparametern,\nProzeßschritten und Strukturen beachten\nc) Partikelmessungen und Schräglichtkontrollen durch-\nführen\n10\nd) Justage und Maßhaltigkeit der Strukturen kontrol-\nlieren\ne) Schichtdicken optisch, elektrisch und mechanisch\nmessen\nf) elektrische Kennwerte von Bauelementen anhand\nvon Teststrukturen messen und prüfen\ng) anhand von Prüfungsergebnissen auf Prozeßfehler\nund auf zu verändernde Prozeßparameter schließen\n16 Durchführen von Endtests a) Parametermessungen im Waferprüffeld durchführen\n(§ 3 Nr. 16) b) elektrische Funktionsanalyse, insbesondere unter\n6\nDauerbelastung, wechselndem Klima sowie wech-\nselnder Betriebsspannung, durchführen\n17 Sichern von Prozeß- a) technologische Entwicklungstrends, insbesondere\nabläufen im Einsatzgebiet bei Materialien, Strukturgrößen und Einsatzfeldern\n(§ 3 Nr. 17) von Halbleiterprodukten, beachten\nb) Wettbewerbssituation der Produkte, insbesondere\nin Bezug auf Preise und Qualität, beachten","Bundesgesetzblatt Jahrgang 1998 Teil I Nr. 15, ausgegeben zu Bonn am 19. März 1998 485\nZeitliche Richtwerte\nFertigkeiten und Kenntnisse, die unter in Wochen\nLfd. Teil des\nEinbeziehung selbständigen Planens, Durchführens im Ausbildungsjahr\nNr. Ausbildungsberufsbildes\nund Kontrollierens zu vermitteln sind\n1 2 3\n1 2 3 4\nc) Informationen über technische und technologische\nBedingungen sowie über Vorgaben der Produktions-\nplanung beschaffen und an das Team weitergeben\nd) Produktionsfähigkeit von Anlagen herstellen sowie\nvorbeugende Instandhaltung zum logistisch richtigen\nZeitpunkt im Rahmen des Produktionsablaufes\ndurchführen\ne) für die rechtzeitige Lieferung benötigter Masken,\nMedien und Vorrichtungen sorgen sowie Voll-\nständigkeit, Verständlichkeit und Aktualität von 18\nProzeßvorschriften kontrollieren\nf) Beschaffenheit und Menge von Arbeitsstoffen kon-\ntrollieren, Proben entnehmen und zur Analyse vorbe-\nreiten\ng) Abgasreinigungs- und Neutralisationsanlagen be-\ndienen und überwachen, pH-Wert von Lösungen\nbestimmen und Lösungen neutralisieren\nh) Prozeßwasser filtrieren, Aufbereitungsanlagen zur\nVollentsalzung und Entkeimung von Prozeßwasser\nbedienen und überwachen, Leitfähigkeit messen\ni) bei der Durchführung von Prozeßschritten vor- und\nnachgelagerte Prozeßschritte berücksichtigen\nk) Störungen im Prozeß erkennen sowie Prozeßabläufe\ndurch Nutzung von Eingriffsmöglichkeiten in die\nProzeßkette sichern\nl) Vor- und Endprodukte lagern und transportieren\n2. Schwerpunkt Mikrosystemtechnik\nZeitliche Richtwerte\nFertigkeiten und Kenntnisse, die unter in Wochen\nLfd. Teil des\nEinbeziehung selbständigen Planens, Durchführens im Ausbildungsjahr\nNr. Ausbildungsberufsbildes\nund Kontrollierens zu vermitteln sind\n1 2 3\n1 2 3 4\n14 Herstellungs- und Produktionsanlagen zur Herstellung von Komponenten\nMontageprozesse der Mikrotechnik bedienen und beschicken, Prozesse\n(§ 3 Nr. 14) kontrollieren und überwachen, insbesondere\na) Träger für Bauelemente, insbesondere in Dünn-\nschicht- oder Dickschichttechnik, herstellen\nb) Substrate trennen 18\nc) Bauelemente von Mikrosystemen bestücken, kleben,\nlöten und schweißen\nd) Blech- und Kunststoffteile der Mikrotechnik mon-\ntieren\ne) Substrate montieren, kontaktieren und häusen","486 Bundesgesetzblatt Jahrgang 1998 Teil I Nr. 15, ausgegeben zu Bonn am 19. März 1998\nZeitliche Richtwerte\nFertigkeiten und Kenntnisse, die unter in Wochen\nLfd. Teil des\nEinbeziehung selbständigen Planens, Durchführens im Ausbildungsjahr\nNr. Ausbildungsberufsbildes\nund Kontrollierens zu vermitteln sind\n1 2 3\n1 2 3 4\n15 Prozeßbegleitende a) Elemente von Mikrosystemen, insbesondere Sen-\nPrüfungen soren, Aktoren sowie mechanische und optische\n(§ 3 Nr. 15) Funktionselemente, unterscheiden\nb) Zusammenhänge zwischen den Eigenschaften von\nMikrosystemen sowie Prozeßparametern, Prozeß-\nschritten und Strukturen beachten\n6\nc) Schichtdicken optisch und mechanisch messen\nd) Kennwerte von Bauelementen messen und prüfen\ne) Verbindungen und Justage im Gehäuse kontrollieren\nf) anhand von Testergebnissen auf Prozeßfehler und\nauf zu verändernde Prozeßparameter schließen\n16 Durchführen von a) Parametermessungen durchführen\nEndtests b) Endmessungen und Belastungstests durchführen\n(§ 3 Nr. 16)\nc) Systemabgleich durchführen 10\nd) Funktionsanalyse, insbesondere unter Dauerbela-\nstung, wechselndem Klima sowie wechselnder\nBetriebsparameter, durchführen\n17 Sichern von Prozeß- a) technologische Entwicklungstrends, insbesondere\nabläufen im Einsatzgebiet bei Materialien, Funktionen und Einsatzfeldern von\n(§ 3 Nr. 17) Mikrosystemen, beachten\nb) das Zusammenwirken von Mikrosystemen mit dem\nGesamtsystem berücksichtigen\nc) Wettbewerbssituation der Produkte, insbesondere in\nBezug auf Preise und Qualität, beachten\nd) Informationen über technische und technologische\nBedingungen sowie über Vorgaben der Produktions-\nplanung beschaffen und an das Team weitergeben\ne) Produktionsfähigkeit der Produktionsanlagen her-\nstellen sowie vorbeugende Instandhaltung zum lo-\ngistisch richtigen Zeitpunkt im Rahmen des Produk-\ntionsablaufes durchführen 18\nf) für die rechtzeitige Lieferung benötigter Werkzeuge,\nBauteile und Medien sorgen sowie Vollständigkeit,\nVerständlichkeit und Aktualität von Prozeßvorschrif-\nten kontrollieren\ng) Beschaffenheit und Menge von Bauteilen und\nMedien kontrollieren\nh) bei der Durchführung von Prozeßschritten vor- und\nnachgelagerte Prozeßschritte berücksichtigen\ni) Störungen im Prozeß erkennen sowie Prozeßabläufe\ndurch Nutzung von Eingriffsmöglichkeiten in die\nProzeßkette sichern\nk) Vor- und Endprodukte lagern und transportieren"]}